【新】DDR4 3200 ヒートシンク・DDR4 3200 16GB×2 CP2K16G4DFRA32A
・・Size:16GB×2Style:【新】DDR4 3200 ヒートシンク
・アルミニウム製のロープロファイルヒートスプレッダーで放熱とスリムなスタイルを実現
・第8世代~第13世代Intel CoreおよびAMD Ryzen 1000~5000シリーズデスクトップCPUに対応
・Intel XMP 2.0への対応により簡単にパフォーマンスを回復
・3 200MT/秒 ? DDR4-2133の1.5倍のデータレート
・2 933または2 666MT/秒のみに対応したシステムではダウンクロックが可能速度:3 200MT/秒 ? 容量:2x16GB および 2x32GB キット ? 性能:IntelR XMP 2.0 に対応 ? 互換性:第 8 世代~第 13 世代 IntelR Core、AMD Ryzen? 1000~5000 シリーズデ スクトップ CPU1 ? 放熱効果:サテンブラックのロープロファイルヒートスプレッダー ? :制限付永久
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